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主板维修的几大步骤
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主板维修的几大步骤

一 查板方法:
 1
.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。  
 2
.表测法:+5VGND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
 3
.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压051V,开机后用手搓板上的IC,让有问题 的芯片发热,从而感知出来。  
 4
.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。  
5
.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。  
二、排错方法:   
1
.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。  
2
.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。  
3
.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。  
4
.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5
.用微机万用编程器(ALL0307)(EXPRO80100等)中的ICTEST软件测试IC
三、电脑芯片拆卸方法:   
1
.剪脚法:不伤板,不能再生利用。  
2
.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。
3
.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。  
4
.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。  
5
.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡,但风枪成本高,一般约2000元左右)

 


本文转载自:〖未知〗   发表时间:〖2004-5-7  本文作者:   浏览次数:230
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